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[发明专利]芯片级封装-CN201810116989.0在审
发明人：沃尔夫冈·施尼特;托比亚斯·斯普罗杰斯 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及半导体芯片级封装及形成半导体芯片级封装的方法或者形成该芯片级封装的阵列的方法。该半导体芯片级封装包括：半导体裸片，其包括：与第二主表面相对的第一主表面，和在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸的多个侧壁；布置在所述半导体裸片的所述第二主表面上的多个电触点；以及布置在所述多个侧壁上和所述第一主表面上的无机绝缘材料所述芯片级封装不会发生不希望的电流路径或电流泄漏，从而能够正常运行。
主表面半导体芯片芯片级封装封装半导体裸片侧壁无机绝缘材料电流路径电流泄漏电触点延伸

[实用新型]芯片级封装-CN201520769840.4有效
发明人： B·W·丰;王松伟;H·K·刘 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本公开内容涉及芯片级封装，芯片级封装包括管芯以及在第一引线的第一表面处机械并电耦合到该管芯的第一表面的第一引线。第一引线的第一表面形成第一平面。模具合成物部分地封装所述管芯，从而构成CSP。当CSP耦合到母板表面时，第一平面和第二平面与由母板表面形成的第三平面基本上垂直地取向。本公开的一个实施例解决的一个问题是提供改进的芯片级封装。根据本公开的一个实施例的一个用途是提供改进的芯片级封装。
芯片级封装

[实用新型]芯片级封装-CN201820037430.4有效
发明人：吴文进 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片级封装。模塑图像传感器芯片级封装的实施方式可包括具有第一侧和第二侧的图像传感器。第一腔壁和第二腔壁可耦接到所述图像传感器的第一侧并从其延伸。
腔壁图像传感器芯片级封装透明层图像传感器芯片本实用新型重新分布层模塑材料互连件包封封装延伸

[发明专利]多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组-CN201711380703.1有效
发明人：邢其彬;龚涛;张攻坚;施华平;张志宽;姚亚澜 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组，该芯片级封装LED包括倒装LED芯片，将倒装LED芯片正面发光面和相对的两个侧面发光面覆盖的发光转换胶层，将另外两个侧面发光面覆盖的反射胶层，即该芯片级封装LED包括三个发光面，相比现有只包括一个发光面的芯片级封装LED，该多面发光的芯片级封装LED能减弱芯片级封装LED之间出现暗区的现象；本发明提供的包括上述多面发光的芯片级封装LED的背光模组，相比现有背光模组，在相同效果下可减少芯片级封装LED的数量，降低制造成本；本发明提供的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，可以制作出上述多面发光的芯片级封装LED。
多面发光芯片级封装 led 及其制作方法背光模组

[发明专利]用于汽车照明应用的芯片级封装发光二极管模块-CN201980025315.2在审
发明人： S.罗姆;W.图斯勒;M.齐佩尔 -专利权人： A.B.微电子有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：LED模块可以包括多个芯片级封装LED。多个芯片级封装LED可以矩阵形式布置在基板上。每个芯片级封装LED可以具有为与芯片级封装LED相关联的总区域的大约80％或更大的发光区域。每个芯片级封装LED可以与相邻的芯片级封装LED以一间隙分隔开。在一些实施例中，可以在间隙中布置侧涂层材料。
用于汽车照明应用芯片级封装发光二极管模块

[发明专利]芯片级封装LED光源及其制作方法-CN201711036294.3在审
发明人：金中华;刘松;邢其彬 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片级封装LED光源及其制作方法，在制作芯片级封装LED光源时，将芯片级封装LED固定在电路板上后，在电路板上形成将芯片级封装LED覆盖的保护胶层，且保护胶层与芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层；这样利用电路板上保护胶层将芯片级封装LED包裹起来，利用外层的保护胶层提升芯片级封装LED的机械强度，从而提升其抗应力能力，避免在受到外力或温差时产生应力下断裂而产生缺亮的情况，同时将芯片级封装LED包裹在内的保护胶层还可避免芯片周围的荧光叫或白胶在高低温多次循环后脱离，保证发光颜色的一致性，保护胶层的设置也可在一定程度上阻止外界的硫元素进入，从而同时可提升芯片级封装LED光源的抗硫化能力。
芯片级封装保护胶层电路板制作抗应力能力多次循环发光颜色透明胶层出光面高低温抗硫化硫元素白胶荧光温差断裂芯片脱离保证

[发明专利]一种可调色温的COB封装结构及其封装方法-CN201610570702.2在审
发明人：程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调色温的COB封装结构及其封装方法，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。本发明中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。
一种可调色温 cob 封装结构及其方法

[实用新型]一种可调色温的COB封装结构-CN201620762918.4有效
发明人：程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调色温的COB封装结构，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。本实用新型中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。
一种可调色温 cob 封装结构

[发明专利]一种用于抓取热点的芯片级样品的固定方法及装置-CN201610633204.8在审
发明人：李辉;李桂花;仝金雨;肖科 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于抓取热点的芯片级样品的固定方法及装置，其方法包括以下步骤，S1，统计并量测需要进行热点抓取的不同封装芯片级样品的尺寸；S2，在载玻片上加工出1个以上的与不同封装芯片级样品形状和数量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；S3，将处理好的不同封装芯片级样品放置在相应的凹槽和/或孔洞中；S4并在封装芯片级样品的侧边与凹槽和/或孔洞的侧壁之间填充细条形泡棉以固定封装芯片级样品，或在封装芯片级样品的顶部边缘处以窄条胶带粘于载玻片上以固定封装芯片级样品
一种用于抓取热点芯片级样品固定方法装置

[实用新型]一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板-CN201520534623.7有效
发明人：李邵立 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板，芯片级LED封装体包括芯片级LED封装支架、LED芯片及覆盖在该支架与LED芯片上的保护胶，芯片级LED封装支架包括基底第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极，第一电极与其余金属电极分别有间距的相邻排布在基底上，第一电极与其余金属电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正，设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接；在封装作业上，可根据芯片不同类型的需求，改变固晶和焊线的方式完成，支架通用性强；LED拼板由多个芯片级LED封装支架拼接而成；LED板由多个芯片级LED封装体拼接而成。
一种芯片级 led 封装支架拼板

[发明专利]一种手机拍照闪光灯-CN201510286009.8有效
发明人：熊毅;王跃飞;吕天刚;李国平 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光采用芯片级封装LED作为光源，使得闪光灯体积小，闪光灯光通量大，闪光灯的出光均匀，能够调节闪光灯色温，以提升拍照质量。
闪光灯芯片级封装白光LED 透镜手机拍照色温出光均匀驱动电路光通量体积小光源拍照配合

[实用新型]一种闪光灯-CN201520360178.7有效
发明人：熊毅;王跃飞;吕天刚;李国平 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光采用芯片级封装LED作为光源，使得闪光灯体积小，闪光灯光通量大，闪光灯的出光均匀，能够调节闪光灯色温，以提升拍照质量。

一种闪光灯

[发明专利]LED封装器件及制造方法-CN201910631433.X在审
发明人：申崇渝;李德建;刘国旭 -专利权人：北京易美新创科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装器件及制造方法，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、所述LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。白胶层及芯片级封装单元的第一透明层能够更好的保护LED芯片，进而提高了LED封装器件的可靠性；在LED封装器件工作时，芯片级封装单元中的LED芯片侧面发出的光线分布在第一透明层，且在第一透明层分布的光线不能穿透白胶层，使得芯片级封装单元中发光层上表面单面发光，进而提高了LED封装器件的发光强度、发光效率及出光均匀程度。
led 封装器件制造方法

[实用新型]LED封装器件-CN201921101257.0有效
发明人：申崇渝;李德建;刘国旭 -专利权人：北京易美新创科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、所述LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。白胶层及芯片级封装单元的第一透明层能够更好的保护LED芯片，进而提高了LED封装器件的可靠性；在LED封装器件工作时，芯片级封装单元中的LED芯片侧面发出的光线分布在第一透明层，且在第一透明层分布的光线不能穿透白胶层，使得芯片级封装单元中发光层上表面单面发光，进而提高了LED封装器件的发光强度、发光效率及出光均匀程度。
led 封装器件

[发明专利]芯片级封装和半导体器件组件-CN201610382276.X有效
发明人：空·翁·李;文森特·V·王;杰伊·A·斯基德莫尔;杜继华 -专利权人：朗美通运营有限责任公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请公开了芯片级封装和半导体器件组件。提供了用于边缘发射半导体器件的芯片级封装和包括这样的芯片级封装的半导体器件组件。芯片级封装包括边缘发射半导体器件芯片、布置在芯片的顶表面上的顶基台以及布置在芯片的底表面上的底基台。顶基台面积和底基台面积的每个大于芯片面积且小于或等于芯片面积的1.2倍。
芯片级封装半导体器件组件

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